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&n bsp; 图5 差分信号传输电路
图6 单端信号传输
图7 差分信号传输
差分信号传输技术是20世纪90年代出现的一种数据传输和接口技术,与传统的单端传输方式相比,这种技术具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点,其传输介质可以是铜质的PCB连线,也可以是平衡电缆,最高传输速率可达1.923Gbps。Intel倡导的第三代I/O技术(3GIO),其物理层的核心技术就是差分信号技术。那么,差分信号技术究竟是怎么回事呢?
我们知道,在传统的单端(Single-ended)通信中,一条线路来传输一个比特位。高电平表示1,低电平表示0。倘若在数据传输过程中受到干扰,高低电平信号完全可能因此产生突破临界值的大幅度扰动,一旦高电平或低电平信号超出临界值,信号就会出错,如图6所示。
在差分传输电路中,输出电平为正电压时表示逻辑“1”,输出负电压时表示逻辑“0”,而输出“0”电压是没有意义的,它既不代表“1”,也不代表“0 ”。而在图7所示的差分通信中,干扰信号会同时进入相邻的两条信号线中,在信号接收端,两个相同的干扰信号分别进入差分放大器的两个反相输入端后,输出电压为0。所以说,差分信号技术对干扰信号具有很强的免疫力。对于串行传输来说,LVDS能够低于外来干扰;而对于并行传输来说,LVDS可以不仅能够抵御外来干扰,还能够抵御数据传输线之间的串扰。
因为上述原因,实际电路中只要使用低压差分信号(Low Voltage Differential Signal,LVDS),350mV左右的振幅便能满足近距离传输的要求。假定负载电阻为100Ω,采用LVDS方式传输数据时,如果双绞线长度为10m,传输速率可达400 Mbps;当电缆长度增加到20m时,速率降为100 Mbps;而当电缆长度为100m时,速率只能达到10 Mbps左右。
LVDS最早由美国国家半导体公司提出的一种高速串行信号传输电平,由于它传输速度快,功耗低,抗干扰能力强,传输距离远,易于匹配等优点,迅速得到诸多芯片制造厂商和应用商的青睐,并通过TIA/EIA(Telecommunication Industry Association/Electronic Industries Association)的确认,成为该组织的标准(ANSI/TIA/EIA-644 standard)。
在近距离数据传输中,LVDS不仅可以获得很高的传输性能,同时还是一个低成本的方案。LVDS器件可采用经济的CMOS工艺制造,并且采用低成本的3类电缆线及连接件即可达到很高的速率。同时,由于LVDS可以采用较低的信号电压,并且驱动器采用恒流源模式,其功率几乎不会随频率而变化,从而使提高数据传输率和降低功耗成为可能。因此,USB、SATA、PCI Express以及HyperTransport普遍采用LVDS技术,LCD中控制电路向液晶屏传送像素亮度控制信号,也采用了LVDS方式。
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