张国斌

在半导体技术的发展史上，2008年是承载了最多辉煌的年份，60年前，第一只晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。50年前，第一块集成电路在TI公司诞生，从此我们进入了微电子时代，40年前，仙童公司出走的“8叛逆”中的诺依斯、摩尔和葛罗夫创立了Intel公司，来自仙童公司的另一位员工C.Sporck 则创立了AMD，他们的创业引发了自硅谷席卷全球的高科技创业热潮！30年前（1978年2月16日），芝加哥的Ward Christiansen和Randy Seuss开发出第一个计算机的公告牌系统，成为普及Internet的启明星，人类从此进入互联网时代。。。。。。2008年也是承载了中国人梦想最多的年份，3G、奥运、移动视频、GPS、高清电视、RFID。。。数不清的高科技梦想要在2008实现，“一年之计在于春”值此2008岁首，让我们一起激扬文字共同展望2008年最值得期待的十大半导体技术！

一、802.11n

关注指数：★★★★★

虽然802.11n目前还没有正式的标准发布，但供应商们已经按捺不住对它的青睐，很多供应商已经开始交付802.11n的产品。思科和Meru的802.11n产品吞吐率为每秒达100 到200Mb，有些配置可达到600Mb，比802.11g提供的54Mb/s快得多。

思科移动解决方案总监Ben Gibson表示：“对802.11n来说，2008将成为非常有意义的一年，它将会为人们提供更高的可靠性和连通性。”WorldWide Technologies无线业务经理Ryan Rose对Gibson的观点表示赞同，并表示，一旦802.11n标准被批准，“它将会使人们对无线技术的认识发生彻底的变革”。

NXP的802.11n解决方案演示了PC和机顶盒之间同时传输3部HDTV影片的效果，其流畅的质量让我们看到了数字家庭联网的雏形。Burton集团高级分析师Paul DeBeasi表示，下一年，人们将会看到采用非11g标准的11n膝上型电脑和笔记本。届时，大多数的公司将会准备升级他们的无线局域网，11n应用将全面展开。

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二、认知无线电技术

关注指数：★★★★☆

经过2007年紧锣密鼓的筹备，认知无线电标准起草组织者日前向电子工程专辑独家透露：IEEE802.22标准第1版本已初步完成，顺利进入到第1版本的“收官”阶段；一方面，IEEE802.22标准本身还会被进一步更新及完善；另一方面，基于IEEE802.22标准的实验性平台（产品）会在一两年内被推出。另外，IEEE SCC41(IEEE P1900)中有关认知无线电及动态频谱管理技术的标准也在顺利进行中

“网络开放”已经成为未来无线通信必然的趋势，“网络开放”所依赖的核心技术脱离不了认知无线电的框架及其技术支持，这已经为认知无线电的应用埋下伏笔。美国FCC即将在1月份进行700MHz黄金频段的拍卖，而Google竟然被预测是最可能的赢家，虽然Google虽然不做认知无线电，但是Google在无线移动通信及网络方面的理念及目标是网络向第3家甚至多家开放（Network Openness）；尽管目前Google还做不到“网络开放”所期待的完全动态频谱管理(DSA/DSM)，但现阶段，初步的网络优化还是没问题的。所以，Google已经对认知无线电张网以待！在欧洲，欧盟今年即将正式开始的几个跨国第7框架的大项目都要做认知无线电，相关频谱开放也已提上日程。我们的近邻日本也对认知无线电高度重视并有和欧洲相抗衡的成果。

2008年将是认知无线电技术厚积薄发的一年，这一改变人类未来无线生活的新技术将注定要吸引众多目光！

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三、45nm/32 nm工艺技术

关注指数：★★★★

摩尔定律虽然准确预测了集成电路的未来发展，但却给IC制造者带来了无穷无尽的烦恼，因为不断开发先进的工艺技术是实现这个定律的不二选择。在半导体工艺从90nm、65nm乃至45nm、32nm迈进的时候，新的挑战，新的困难不断困扰着产业，当然，这些挑战也在同时证明着人的智慧、科技的力量是无穷的！

现在，Intel、TSMC、ARM、Altera、AMD、松下等都公布了45nm乃至32nm产品开发计划，虽然半导体工艺技术面临越来越严峻的考验，但是，2008，我们有理由相信，新材料与新的光刻技术能把45nm和32nm的精彩呈现给我们！

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四、嵌入式多核技术

关注指数：★★★★

2007年PC 处理器领域的多核风暴以Intel大获全胜而AMD被烧的伤痕累累而告终，虽然首先开掘了多核金矿，但AMD终究敌不过财大气粗的Intel，2008年，志得意满的Intel又将多核风暴刮向哪里？嵌入式领域已经引起这位半导体巨头的瞩目，移动互联设备（MID）是Intel进军嵌入式领域的有效平台，Intel打算在2009年推出Moorestown平台，它包含了双核Silverthorne处理器和Poulsbo单芯片芯片组。这些芯片可以与WiMax、Wi-Fi或3G手机服务模块相匹配，从而为希望在设备中加入无线支持的厂商提供了选择。在嵌入式领域，ARM已经率先推出Cortex-A9系列产品，该系列有两个、三个乃至四个内核集群的产品，能提供超过8,000Dhrystone Mips(DMIPS)的对称多处理(SMP)性能。而TI也宣布将推出多核DSP，提升数字信号处理性能。风河公司的CTO则在12月的风河开发商大会上宣布了嵌入式多核的开发工具支持计划，一场嵌入式多核技术风暴已经在成形，2008年，我们拭目以待！

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五、Wimax

关注指数：★★★

2007年10月19日，ITU投票通过Wimax正式成为3G标准之一，这一由Intel主导的无线技术苦熬多年终于修成正果，目前，中国北京、天津、武汉等地都已经在建Wimax基站，包括Intel、ADI、Atmel、SyChip、SEQUANS Communications、GCT、富士通在内的多家公司都推出了支持Wimax的芯片或收发器产品，安捷伦科技、安立公司等推出不了支持Wimax的测试工具，预计随着中国奥运会盛大开幕，Wimax应用也将进入收获的季节。

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