摘要：无铅的影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要，过去可被接受的PCB板(通过最低标准)，现在大多无法符合RoHS条件需求。无铅热历程让无铅制程中可接受之弹性空间缩减。统计分析现在指出关于无铅组装制程及重工程序将会使以前所认知好的电路板的有效测试周期降低65%。此篇文章主要是探讨无铅制程对PWB产品信赖度的影响，以及提供一些信赖度测试的方向。对PCB布局工程师来说，今天的手机提出了终极挑战。现代手机包含了可携式设备中所能找到的几乎所有子系统，如多种射频模块(包含蜂巢式、短距无线传输)；音频、视讯子系统；专用的应用处理器，以及为因应愈来愈多应用需求而增加的I/O布局，且每一个子系统都有彼此冲突的要求。要在如此小型的空间中整合如此多复杂的子系统，要考虑的现实情况也包罗万象，除了同为射频子系统间可能产生的干扰外，各个不同子系统间可能由自身运作或是由布线引发的相互干扰、EMI问题等，都考验着手机PCB工程师的专业能力。 一款设计良好的电路板必须能够最大程度地发挥贴装在其上每一颗组件的性能，并避免不同系统间的干扰。因为若各子系统之间产生相互冲突的情况，结果必然导致性能的下降。 今天，尽管手机中音频功能性不断增加，但在电路板设计中，许多注意力仍集中在射频子系统上，音频电路受到的关注往往最少。然而，音频质量，特别是具备高传真音质的特性，已成为影响一款高阶手机能否迅速为市场接受的关键点之一。本文提供了一些建议，有助于确保实现一个布局良好且不牺牲音频质量的电路板。

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