作者：张国斌

在半导体技术的发展史上，2008年是承载了最多辉煌的年份，60年前，第一只晶体管在贝尔实验室诞生，从此人类步入了飞速发展的电子时代。50年前，第一块集成电路在TI公司诞生，从此我们进入了微电子时代，40年前，仙童公司出走的“8叛逆”中的诺依斯、摩尔和葛罗夫创立了Intel公司，来自仙童公司的另一位员工C.Sporck 则创立了AMD，他们的创业引发了自硅谷席卷全球的高科技创业热潮！30年前（1978年2月16日），芝加哥的Ward Christiansen和Randy Seuss开发出第一个计算机的公告牌系统，成为普及Internet的启明星，人类从此进入互联网时代......2008年也是承载了国人梦想最多的年份，3G、奥运、移动视频、GPS、高清电视、TPMS、RFID......数不清的高科技梦想要在2008实现，“一年之计在于春”值此2008岁首，让我们一起激扬文字共同展望2008年最值得期待的十大半导体技术！

六、超低功耗蓝牙

关注指数：★★★

经过10多年的发展，蓝牙终于在最近两年迎来了收获期，不过，蓝牙的功耗和速率是影响其应用的软肋，随着运动和保健市场的兴起，蓝牙技术需要更低功耗和更高传输速率，2007年6中旬，蓝牙技术联盟和诺基亚共同宣布，致力于推广诺基亚开发的极低耗电量无线技术Wibree的组织Wibree论坛并入蓝牙技术联盟旗下，Wibree将作为一项超低功耗蓝牙技术成为蓝牙规格的一部分。蓝牙SIG (Bluetooth Speical Interests Group) 表示，超低功耗型的ULP (Ultra Low Power) 蓝牙标准和高速蓝牙标准将会2008年年初正式出台。一些半导体公司如Nordic等已经宣布要在2008年第1季度推出ULP篮牙芯片，可以预计，08年将是超低功耗篮牙勃发的一年，另外，集成UWB技术的高速蓝牙规格(Bluetooth3.0)，预计2008年底推出也将推动高速篮牙的发展。高速版的蓝牙仍将采用UWB技术，最大速率为480Mbps。

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七、RFID

关注指数：★★★

2007年的RFID技术没有迎来预期中的井喷应用，究其原因，芯片成本较高和市场还没有培育成熟是主要因素，进入2008年，随着人们对食品安全的需求增加以及奥运盛会的召开，RFID终于将开始走热，首先以NXP、TI为首的半导体厂商开始力推RFID方案，其次，在终端应用，全球第一零售巨头沃尔玛将在东莞建立工厂生产带有RFID芯片的纸箱，这说明RFID终于在零售业进入实质发展阶段。而三星等公司推出的RFID阅读器芯片则有助于让手机具备可以阅读RFID信息的功能，这将有利于RFID的应用普及。可以预见，从2008开始，RFID技术将开启一个巨大的新兴半导体市场。

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八、MEMS技术

关注指数：★★☆

以加工微米/纳米结构和系统为目的的微电子机械系统（MEMS）是微电子技术的微型化革命，它的制造工艺包括：光刻、刻蚀、淀积、外延生长、扩散、离子注入、测试、监测与封装。MEMS将电子系统和外部世界有机地联系起来，它不仅可以感受运动、光、声、热、磁等自然界信号，并将这些信号转换成电子系统可以认识的电信号，而且还可以通过电子系统控制这些信号，进而发出指令，控制执行部件完成所需要的操作。MEMS曾经被产业赋予厚望，但由于半导体工艺技术的拖累，MEMS技术的发展没有达到预期的火爆，不过，我们注意到2007年，MEMS器件已经逐步商业化应用，富士通就已经在销售集成了ADI的三轴MEMS加速计的手机，诺基亚也推出了一款具有闪信功能的手机外壳，可以在空中“喷写”信息，并通过倾斜和移动手机来玩动作游戏。Fujitsu的LifeBook Q2010笔记本电脑则选用了Akustica公司的AKU2000 MEMS片上麦克风。Freescale则推出了基于MEMS技术的TPMS方案。2007年，微型传感器技术也取得了长足的发展，随着微处理器技术和半导体工艺技术的发展，我们有理由相信，2008年，MEMS技术的应用热潮即将展开！

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九、SoC 设计中的验证技术

关注指数：★★

继低功耗设计之后，SoC设计中的验证技术已经成为众多EDA巨头关注的技术热点。因为随着SoC上的晶体管数量越来越多，越来越多的功能需要被验证。来自市场的实时压力也促使设计者必须找到一种能够执行所须验证的方法，因为实现验证要几乎占去整个芯片设计工作的2/3，验证实际上已经能成为IC设计中继功耗问题后的又一个难题。它也成为加速芯片面市的关键因素！2007年，EDA产业巨头Synopsys、Cadence、Mentor等相继推出提升验证效率的工具，预计2008年，这一难题有实质性改观！

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十、可重构技术

关注指数：★☆

诞生于上世纪五六十年代的实时电路可重构(Reconfiguration of circuitry at runtime)技术，由于受到硬件等诸多方面条件的限制，直到上个世纪九十年代中期才逐渐成形并成为研究热点。目前，随着半导体器件功能的日益完善，尤其是可编程器件的迅速发展，这种近乎妄想的技术已经可以实现商用。2007年，美国国防先进技术研究计划署(Darpa)启动的“多形态计算架构(PCA)”项目，是军方自主式武器装备计划的一部分，其核心就是采用“可重构计算结构”，目前可重构技术主要着眼于汽车电子、信息技术、高性能机器人的应用，未来，随着半导体器件性能提升和价格降低，这一先进技术也将步入消费电子等领域。

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